FIB-SEM de gama alta

ZEISS Crossbeam

Dirigido a la tercera dimensión

La combinación del microscopio electrónico de escaneo (SEM) y el haz de iones focalizado (FIB) permite cortar específicamente el material en la escala más pequeña (rango nanométrico) y obtener imágenes directas de la estructura del material bajo la superficie. Las aplicaciones típicas incluyen la localización precisa y el análisis químico (EDX) de defectos locales.

La mejor resolución 3D en análisis FIB-SEM
Dos haces, iones y electrones
Herramienta de preparación de muestras
Uso prolongado gracias al láser de femtosegundo opcional
EDS, EBSD, WDS, SIMS, y más bajo pedido

ZEISS Crossbeam para la industria

Experimente una nueva calidad en el análisis de sus muestras.

Preparar láminas delgadas para su análisis en TEM (microscopía electrónica de transmisión) o STEM (microscopía electrónica de transmisión por escaneo). ZEISS Crossbeam ofrece una solución completa para la preparación de láminas TEM, incluso en lotes.

El rendimiento de bajo voltaje de la columna FIB de esculpido iónico permite obtener láminas de alta calidad y evita la amorfización de muestras delicadas. Utilice un flujo de trabajo sencillo para empezar y espere a la ejecución automática. Benefíciese del software de detección de puntos finales que proporciona información precisa sobre el grosor de su lámina.

El láser de femtosegundo opcional se utiliza para la ablación de material y el acceso mejorado a estructuras más profundas, así como para la preparación de muestras de gran tamaño.

Ámbitos de aplicación en resumen

Secciones transversales locales, por ejemplo, en puntos defectuosos (defectos de crecimiento de películas finas, corrosión, partículas atrapadas, etc.)
Preparación de láminas TEM
Investigaciones transversales de alta resolución en transmisión (STEM)
Tomografía 3D de microestructura o defectos locales
Procesado de estructuras mediante eliminación selectiva de material

Más información en nuestros videos sobre ZEISS Crossbeam

Rápido análisis de fallos en 3D. Solución de flujo de trabajo correlativo de ZEISS.
ZEISS Crossbeam Laser: Optimice y automatice los procesos con LaserFIB
Más información sobre el flujo de trabajo de análisis de muestras en volumen.

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1. Acceder rápidamente a estructuras enterradas a gran profundidad 2. Realice el trabajo con láser en una cámara integrada específica para mantener la limpieza de la cámara principal y los detectores de su FIB-SEM 3. Automatizar el procesamiento láser, el pulido, la limpieza y la transferencia de la muestra a la cámara FIB 4. Prepare múltiples muestras, por ejemplo, secciones transversales, láminas TEM, matrices de pilares. Trabaje de forma eficiente utilizando recetas preinstaladas para diferentes materiales

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Explore el flujo de trabajo de análisis de muestras en volumen, un nuevo instrumento capaz de resolver los retos materiales a escala múltiple en un único ecosistema correlativo. Utilizando una serie de técnicas de microscopía, este flujo de trabajo permite al usuario comprender las propiedades de los materiales vinculadas a cada escala.

Más información sobre el flujo de trabajo de análisis de muestras en volumen

Análisis de fallos FIB-SEM en piezas de carrocería de automóvil

Gracias a una mayor calidad de fabricación y a las tecnologías más avanzadas de acabado de superficies, los defectos son ahora menores y menos frecuentes. Por lo tanto, deben utilizarse métodos microscópicos para encontrar, localizar, preparar e investigar los defectos superficiales y sus causas fundamentales. Este folleto describe un enfoque de microscopía correlativa para una investigación eficaz durante el análisis de fallos.
01 Superposición de la zanja fresada con láser sobre la imagen de microscopio óptico del ROI.

En este contexto, las tareas de microscopía óptica se realizan con el microscopio digital ZEISS Smartzoom 5, la preparación y la investigación se llevan a cabo con el ZEISS Crossbeam laser, y ambos sistemas se correlacionan mediante ZEISS ZEN Connect para la reubicación precisa de defectos en la FIB-SEM.
02 Sección transversal fresada con láser a través de un defecto superficial, rasgo sospechoso visible bajo las capas de pintura; SEM, SESI, 50x.

Encontrar la causa raíz de defectos pequeños y escasamente distribuidos en muestras de gran tamaño para un análisis de fallos eficaz requiere un flujo de trabajo cómodo de localización, documentación, reubicación, preparación e investigación de regiones de interés.
03 Rasgo sospechoso en el material base bajo la pintura, superficie fresada con láser; SEM, SESI, 450x.

Los microscopios electrónicos de escaneo con haz de iones focalizado (FIB-SEM) superan las limitaciones de la preparación convencional de muestras materialográficas. Sin embargo, como los microscopios electrónicos suelen tener un campo de visión limitado, a veces es más fácil realizar el paso de localización en un microscopio óptico. Por esta razón, los usuarios necesitan un sistema que les permita localizar la zona de la imagen en el microscopio óptico y luego recuperarla en la FIB-SEM.
04 FIB post-pulido, buen acabado superficial con características claramente distinguibles; SEM, InLens, 450x.

La solución de software ZEISS ZEN Connect se combina con ZEISS ZEN Data Storage para ofrecer exactamente esto. El nuevo láser de femtosegundo de la familia Crossbeam de ZEISS también ofrece una preparación específica de la localización en grandes áreas. Con la ayuda del pulido de secciones transversales con láser fs y FIB y el análisis EDS, se determinó que la causa de los defectos superficiales en el ejemplo anterior eran restos de fibra de carbono.
05 Cartografía de elementos EDS de la zona pulida por FIB; amarillo: Intensidad C, azul: Al intensidad, rosa: Intensidad Ti, rojo: Intensidad de Si.

El enfoque de microscopía correlativa también permite la investigación eficaz de más de un área de interés. Todos los resultados se guardan posteriormente en un proyecto coherente, con la opción ZEISS ZEN Data Storage que garantiza una accesibilidad total para investigaciones o informes posteriores.