Control de calidad para la I+D de dispositivos médicos

Desafíos:

• Caracterización y composición química del material a granel y del polvo crudo
• Evaluación de la calidad del material: porosidad, grietas, estructura del grano, inclusiones críticas
  

Su ventaja con ZEISS:

• Microscopía óptica: capta el tamaño de las partículas de polvo grandes o de la materia prima
• Microscopía electrónica de barrido: Las mediciones EDX automatizadas en el software ZEISS SmartPI revelan la composición química del material
• Segmentación y autoevaluación de imágenes de porosidad, grietas e inclusión dentro de la plantilla de trabajo predefinida ZEISS ZEN core
• Calidad constante de la materia prima con detección temprana de fluctuaciones
• Evaluación de la estrategia de reciclado/reutilización de materiales
  

Desafíos:

• Inspección sin contacto de revestimientos estructurales en superficies interiores complejas ocultas (estructuras porosas/trabeculares)
• Caracterización del revestimiento superficial activo (hidroxiapatita) e identificación del grosor/estructura de los revestimientos superficiales protectores (tratamientos anticorrosión)

Su ventaja con ZEISS:

• Soluciones LM y SEM: cumplir los requisitos de superficies externas, caracterización completa de revestimientos, capas o tratamientos superficiales
• CT y microscopía de Rayos X: Manejar superficies internas complejas ocultas
• CMM: medición de forma, tamaño y posición con ZEISS DotScan y medición de rugosidad táctil con ZEISS ROTOS
  

Desafíos:

• Detección de contaminación por partículas que cumple normas estrictas, por ejemplo, VDI 2083 página 21
• Desglose y clasificación de partículas de alta calidad

Su ventaja con ZEISS:

• Soluciones de limpieza técnica de ZEISS: flujo de trabajo adaptable con el módulo central ZEISS ZEN core con análisis, informes y archivado en unos pocos clics
• Combinación de datos de microscopía óptica y microscopía electrónica de barrido en una solución correlativa para aumentar la productividad y simplificar el proceso de limpieza técnica
  

Desafíos:

• Medición y verificación de todas las especificaciones geométricas de producto (GPS) de estructuras de superficie 3D complejas
• Medición sin contacto de superficies espejadas de precisión y componentes de plástico flexible no táctiles
• Cumplir los requisitos de carga múltiple para aumentar la productividad

Su ventaja con ZEISS:

• Escáneres ópticos: escaneado sencillo de componentes frágiles/flexibles. Los sistemas manuales y automáticos autoinspeccionan lotes de piezas sin verse afectados por geometrías complejas
• CMM (multisensor): sistemas multisensor flexibles, exploración activa de rango micrométrico y localización de partes críticas de la geometría propensas a problemas de calidad
• Tomografía computarizada por Rayos X: medición simultánea de las características interiores y exteriores
  

Desafíos:

• Galgas extensométricas/transductores de desplazamiento difíciles de acoplar a dispositivos médicos pequeños: datos incompletos, precisión reducida, no adecuados para biomateriales delicados y blandos como tejidos y tendones
• Resultados difíciles de interpretar debido a los complejos patrones de movimiento de la cinemática del cuerpo humano
• Un implante mal fijado puede moverse y alterar los resultados de las pruebas

Su ventaja con ZEISS:

• Sistema de medición ZEISS ARAMIS 3D: analiza el movimiento y la deformación del producto sometido a prueba
• Medición óptica sin contacto: sin interferencias biomecánicas del producto de prueba, sin deslizamiento de la banda extensométrica, sin fijaciones inadecuadas del sensor
• Gracias a su rápida configuración, los componentes del banco de pruebas también pueden integrarse en la medición
• Base de datos de mediciones holística adecuada para una interpretación visual intuitiva