Control de calidad de los implantes de fabricación aditiva

Desafíos

• La distribución del tamaño de las partículas y la composición química del material deben controlarse con precisión, ya que influyen en la capacidad de esparcimiento y la formación de defectos

Su ventaja con ZEISS

• Captura de muestras de gran tamaño con análisis de partículas de polvo mediante microscopía óptica para garantizar una calidad constante de la materia prima, por ejemplo, mediante la detección temprana de fluctuaciones en el tamaño o la forma de las partículas de polvo
• Las mediciones EDX automatizadas revelan la composición química de los materiales mediante análisis de microscopía electrónica
• Evaluación mediante software 3D de partículas de polvo tras su inspección con microscopía de rayos X
• Mejora del seguimiento de las estrategias de reciclado y reutilización de materiales
  

Desafíos

• Los procesamientos posteriores garantizan la precisión dimensional y las propiedades óptimas del material. El tratamiento térmico tras la impresión alivia las tensiones, y algunas piezas vuelven a tratarse térmicamente para corregir los cambios en la microestructura.
• Deformación de las piezas funcionales debido a las diferentes velocidades de enfriamiento dentro de la construcción
• Necesidad de compensar la construcción y/o el tratamiento térmico con herramientas de ingeniería inversa

Sus ventajas con ZEISS

• La CMM o los escáneres ópticos 3D verifican el cumplimiento normativo de las tolerancias de las piezas tras la impresión y ayudan a comprender cómo el tratamiento térmico afecta a los cambios de microestructura y cómo estos procesos influyen en la precisión final
• Un software específico utiliza la compensación de modelos para garantizar el cumplimiento de las tolerancias.
  

Desafíos

• La pieza impresa debe inspeccionarse para detectar la presencia de huecos, grietas y cualquier otro problema que afecte a la estructura interna.

Sus ventajas con ZEISS

• Las soluciones de microscopía óptica se utilizan para evaluar las características del baño de soldadura con impacto directo en las propiedades mecánicas 
• Las exploraciones volumétricas de piezas pueden realizarse con sistemas de CT industriales y microscopios de rayos X
  

Desafíos

• Los parámetros de procesamiento tienen una gran influencia en la estructura del grano de las aleaciones médicas y, por lo tanto, en las propiedades de las piezas
• El desplazamiento 3D y las deformaciones superficiales deben analizarse mientras el implante está bajo carga de trabajo

Sus ventajas con ZEISS

• Analizar la superficie grabada con microscopía óptica para revelar la microestructura
• La difracción de electrones retrodispersados (EBSD) en un microscopio electrónico y el contraste de difracción en laboratorio (LabDCT) con microscopía de rayos X permiten manejar los tipos y orientaciones de grano en 2D y 3D respectivamente.
• La espectroscopia de energía dispersiva de rayos X (EDX) detecta fases intermetálicas y segregaciones. 
• Los sistemas de cámaras ARAMIS 3D facilitan la comprensión de los desplazamientos 3D, las deformaciones 3D y las deformaciones superficiales
  

Desafíos

• Control dimensional de geometrías externas 3D y estructuras/características internas muy complejas
• Las comprobaciones topográficas sin contacto deben realizarse en superficies interiores complejas ocultas

Sus ventajas con ZEISS

• La CMM realiza mediciones rápidas y precisas de las piezas, mientras el TAC industrial mide simultáneamente las características interiores y exteriores.
• Los requisitos complejos relativos a las superficies externas pueden tratarse con soluciones de microscopía óptica y electrónica. Los sistemas de CT industriales atienden a superficies internas ocultas.
  

Desafíos

• Los datos se recopilan de toda la cadena de procesos para su rápido análisis y visualización

Sus ventajas con ZEISS

• El software de ZEISS permite la recolección centralizada de datos y el cálculo de métricas
• ZEISS ZEN Data Storage permite la gestión centralizada de datos, informes y mucho más para microscopía óptica y electrónica. El módulo GxP garantiza la trazabilidad de los análisis para el cumplimiento de la normativa y de los requisitos de certificación
• La infraestructura arivis Cloud de ZEISS facilita la colaboración y el acceso a herramientas de análisis de imágenes de IA.